国内女人喷潮完整视频,免费看三片在线播放,国产人妻互换一区二区水牛影视,最新吃瓜爆料免费观看

　　一、印制線路板上的元器件放置的通常順序：
　　1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動；
　　2、放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發(fā)熱元件、變壓器、IC等；
　　3、放置小器件。
　　二、元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí),要提供給導(dǎo)軌槽使用,同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損,如果印制線路板上元器件過多,不得已要超出3mm范圍時(shí),可以在板的邊緣加上3mm的輔邊,輔邊開V形槽,在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。
　　三、高低壓之間的隔離：在許多印制線路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路,高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置,隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2000kV時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3000V的耐壓測試,則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低壓之間開槽。

　　1、印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短,在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角,而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線時(shí),兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。
　　2、印制導(dǎo)線的寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制線路中,導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升,單面板實(shí)驗(yàn)表明,當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1~1.5mm、通過電流2A時(shí),溫升很小,因此,一般選用1~1.5mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗,可能的話,使用大于2~3mm的線條,這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要,因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐�過細(xì)時(shí),由于流過的電流的變化,地電位變動,微處理器定時(shí)信號的電平不穩(wěn),會使噪聲容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線,可應(yīng)用10-10與12-12原則,即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí),焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí),焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。
　　3、印制導(dǎo)線的間距：相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種程度的金屬殘粒,則其間距就會減小。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。在布線密度較低時(shí),信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?對高、低電平懸殊的信號線應(yīng)盡可能地短且加大間距。
　　4、印制導(dǎo)線的屏蔽與接地：印制導(dǎo)線的公共地線,應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部分。在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線,這樣得到的屏蔽效果,比一長條地線要好,傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善,另外起到了減小分布電容的作用。印制導(dǎo)線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀,這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路,特別是有耗電多的元件時(shí),由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差,從而引起噪聲容限的降低,當(dāng)做成回路時(shí),接地電位差減小。另外,接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動方向平行,這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層,電源層、地線層均可視為屏蔽層,一般地線層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線路板的內(nèi)層,信號線設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層。

　　采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是：
　　1、由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；
　　2、設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化,利于互換；
　　3、布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設(shè)備的小型化；
　　4、利于機(jī)械化、自動化生產(chǎn),提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。
　　印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前,大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

　　印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。
　　地線設(shè)計(jì)
　　在電子設(shè)備中的線路板,電路板, PCB板上,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和仿真地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
　　1、正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地
　　低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時(shí),地線阻抗變得很大,此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。
　　2、將數(shù)字電路與仿真電路分開
　　電路板上既有高速邏輯電路,又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開,而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。
　　3、盡量加粗接地線
　　若接地線很細(xì),接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設(shè)備的定時(shí)信號電平不穩(wěn),抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線盡量加粗,使它能通過三位于印制電路板的允許電流。如有可能,接地線的寬度應(yīng)大于3mm。
　　4、將接地線構(gòu)成死循環(huán)路
　　設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí),將接地線做成死循環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于:印制電路板上有很多集成電路組件,尤其遇有耗電多的組件時(shí),因受接地線粗細(xì)的限制,會在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降,若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路,則會縮小電位差值,提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。
　　以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導(dǎo)電圖形,并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等）,用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實(shí)現(xiàn)元器件之間的相互連接,這種布線板稱印制線路板,簡稱印制板。
　　習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的,因?yàn)樵谟≈瓢迳喜�沒有“印制元件”而僅有布線。

　　印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅愛斯勒（Paul Eisler）,他于1936年在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年,美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年,美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。
　　在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在,電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。