近日,TMHW拿到了一份Intel的年度回顧文件,其中出現(xiàn)了一款神奇的SSD新品。圖中,Intel介紹,最左邊是2016年的第一代1TB 3D閃存SSD,中間是第二代,右邊是明年的第三代,顯然,他們分別代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封裝。

　　由于體積比中間Intel 600P上的閃存芯片大,外媒分析這是一款MCP（多芯片封裝）的SSD,體積按規(guī)范有1620（16mmx20mm）、2024、2228、2828四種。

　　此前,東芝曾做過1620的BGA封裝BG3 SSD,固定在M.2接口PCB上,走PCIe 3.0 x2通道。

　　而目前采用多芯片獨立封裝,量產(chǎn)整合的最大產(chǎn)品就是東芝64層,但Die容量256Gb（32GB）,16個Die,總計512GB,所以Intel的單Die升級到了更理想的512Gb。

　　另外,從成本和方便性考慮,Intel的新1TB BGA SSD應(yīng)該還用上了 Host Memory Buffer （HMB）技術(shù),也就是不需要整合DRAM做緩沖池,畢竟Intel也沒有DRAM工廠。

　　可能的話,兩周后的CES 2018上,我們就有機(jī)會進(jìn)一步了解這款SSD的細(xì)節(jié)。