據(jù)《上海證券報》報道,工信部今年將制定發(fā)布2018年重大短板裝備項目指南,啟動編制重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導目錄。在各種重大工程補短板中,補齊集成電路行業(yè)的短板成業(yè)界共識。從長遠來看,我國必須加快自主創(chuàng)新步伐,尖端科技產(chǎn)品國產(chǎn)化勢在必行,而政府的各種扶持措施或?qū)⑹埂皣�芯”駛入快車道�?/p>

　　制造業(yè)“大而不強”矛盾突出

　　目前,我國高端裝備制造業(yè)發(fā)展強勁,在工業(yè)中的比重不斷提高,但作為制造業(yè)大國,“大而不強”的矛盾依然存在。盡管我國裝備自給率達85%,但主要集中在中低端領域；在高端裝備領域,80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關鍵設備及先進集約化農(nóng)業(yè)裝備仍依賴進口。

　　據(jù)了解,“十三五”期間,重大短板裝備專項工程將重點解決《中國制造2025》戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)及重點領域發(fā)展所需要的專用生產(chǎn)設備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。此前,工信部已經(jīng)下發(fā)通知,征集了重大短板裝備專項工程建議支持的重點方向：

　　一是保障《中國制造2025》中十大重點領域創(chuàng)新發(fā)展所需的專用生產(chǎn)設備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)；二是服務其他領域轉(zhuǎn)型升級、市場需求量大、長期依賴進口的專用生產(chǎn)設備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)；三是涉及國際和經(jīng)濟安全的專用生產(chǎn)設備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。

　　根據(jù)工信部會議精神,實施重大短板裝備專項工程是推動我國裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措,重點方向?qū)⒁杂脩舨块T關鍵需求為切入點,優(yōu)先選擇進口數(shù)量較多、基礎條件較好、市場潛力較大、成長前景明朗,并能在“十三五”期間接近或達到國外先進水平的專用生產(chǎn)設備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。

　　芯片補短是產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)

　　事實上,解決當前國內(nèi)制造業(yè)“大而不強”的矛盾,補足芯片短板是最要的一環(huán)。

　　首先,中國作為制造業(yè)大國,核心競爭力應該是先進制造業(yè)。集成電路作為制造業(yè)的中樞神經(jīng),其短板效應必然導致全行業(yè)隨時面臨被人“卡脖子”的風險。因此,在國家意志和資本強化投資的背景下,集成電路自然首當其沖成為率先要“補短”的行業(yè)。

　　其次,芯片是信息科技的基礎與推動力,事關國家核心利益與信息安全,更關乎未來創(chuàng)新技術的發(fā)展,杜絕安全隱患必須推進芯片自主產(chǎn)權。目前中國芯片市場需求占全球50%以上,過度依賴芯片進口產(chǎn)生的負面效應也在疊加：國產(chǎn)中高端手機商的制造成本抬高,產(chǎn)量主導權受制于人,長遠影響企業(yè)競爭力,更讓國家安全陷入風險中。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等新興技術的發(fā)展,從源頭上掌控核心芯片架構有利于取得先發(fā)優(yōu)勢。

　　因此從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看,補芯片短板勢必要加強在裝備、存儲方面的研發(fā)投入,而相應的,政府需要在政策和資本進一步傾斜。

　　推動芯片戰(zhàn)略先解人才之惑

　　芯片發(fā)展已經(jīng)提升至國家戰(zhàn)略層面。在政策、資本、市場各方之力下,我國芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴進口之現(xiàn)狀或?qū)⒌玫接行Ь徑�。不過,芯片戰(zhàn)略中重要的關鍵環(huán)節(jié),人才問題更加隱蔽,影響更加深遠,同樣值得擔憂。

　　目前,國產(chǎn)芯片主要應用在中低端領域,高端通用芯片市場仍受制于外國企業(yè)。做強“中國芯”,人才需先行。然而,根據(jù)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016-2017）》顯示,目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人。按總產(chǎn)值計算,人才培養(yǎng)總量嚴重不足,有40萬的人才缺口急需補上。

　　在4月的新聞發(fā)布會上,工信部新聞發(fā)言人陳因指出,我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,但在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在差距,需要進一步加快發(fā)展,加快推動核心技術突破,加強國際間產(chǎn)業(yè)合作。

　　北京博達微科技有限公司的首席執(zhí)行官李嚴峰認為,我國企業(yè)主要從事的是半導體行業(yè)中的制造環(huán)節(jié)和中低端設計環(huán)節(jié),相對發(fā)達國家從事的高端設計等環(huán)節(jié),利潤率更低,因此提供的薪酬也缺乏競爭力。要想從根本上改變這一局面,只能加強人才供給,培養(yǎng)更多面向?qū)嵺`的行業(yè)人才。”

　　另一方面,高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀又很突出。業(yè)內(nèi)人士認為,培養(yǎng)芯片人才,需要打破專業(yè)壁壘,將“產(chǎn)學研”融合,解決好目前中國芯片產(chǎn)業(yè)人才在數(shù)量和質(zhì)量上不均衡的問題。要創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式,提質(zhì)增效,注重高端人才、綜合性人才的培養(yǎng)。