韓國三星電子,其拳頭業(yè)務(wù)中除了路人皆知的智能手機之外,還有普通消費者不熟悉的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。在全球半導(dǎo)體市場,三星電子也舉足輕重。韓聯(lián)社5月12日引述行業(yè)消息人士稱,三星電子將是2015年全球唯一增加資本開支和投資的半導(dǎo)體企業(yè)。

據(jù)消息人士介紹,今年,美國英特爾公司將在生產(chǎn)線投資上投入87億美元,和去年相比縮減13億美元。

由于個人電腦淪為夕陽市場,加上智能手機芯片市場被ARM架構(gòu)和陣營壟斷殆盡,英特爾目前在芯片市場上境況窘迫,正在開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片彌補手機芯片的失誤。

中國臺灣的半導(dǎo)體巨頭臺積電（全球最大代工廠商）,今年的資本開支也將削減10億美元,至105億美元。

和英特爾和臺積電截然不同的是,三星電子一月份宣布,將增加資本開支,不過增加的具體額度尚不詳。

就在上周,三星電子在韓國京畿道的平澤市,動工新建一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線,一期工程投資就高達142億美元。這也成為全世界投資規(guī)模最大的單一半導(dǎo)體生產(chǎn)線。生產(chǎn)線將在2017年投入生產(chǎn)。

據(jù)韓聯(lián)社報道,今年一季度,三星電子的生產(chǎn)設(shè)施等資本開支達到了65億美元,其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門占到了40億美元。行業(yè)觀察人士指出,今年年底之前,三星電子在半導(dǎo)體的資本開支,還會增加至少135億美元。

去年,三星電子在新設(shè)備、新工廠的投資高達207億美元,其中的六成,流向了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

另外,三星電子半導(dǎo)體部門最近開始采用14納米的FinFET制造工藝,縮小了和臺積電的技術(shù)差距,有助于和臺積電爭搶代工訂單。

除了制造三星電子自家的內(nèi)存芯片、閃存芯片和應(yīng)用處理器之外,三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也對外承接芯片代工。

據(jù)四月份報道,美國高通公司,計劃把驍龍820處理器的代工訂單,交給三星電子,借此搞好三星關(guān)系,以便爭取三星智能手機處理器的采購合同。

另外眾所周知的是,三星電子同時也代工蘋果公司的多款處理器,比如今年上市的蘋果手表,內(nèi)部的系統(tǒng)芯片由三星代為生產(chǎn)。另外據(jù)行業(yè)消息稱,三星電子已經(jīng)獲得了蘋果下一代手機應(yīng)用處理器A9的代工訂單