12月4日消息,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟本周一宣布,聯(lián)盟汽車芯片白名單2.0發(fā)布,覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領域中的10大類芯片。

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中國汽車芯片聯(lián)盟為了減少上下游驗證成本和周期,降低汽車企業(yè)的芯片選用風險,推動國產(chǎn)汽車芯片得到廣泛應用,加速優(yōu)質(zhì)汽車芯片供應商成長,由聯(lián)合我國12家整車企業(yè)和零部件企業(yè),匯總各家內(nèi)部已驗證或已量產(chǎn)應用的國產(chǎn)汽車芯片清單,經(jīng)整合后形成《中國汽車芯片聯(lián)盟白名單》（簡稱“聯(lián)盟白名單”）,首批于2024年4月18日正式發(fā)布。

本次發(fā)布的“白名單2.0”在第一版的基礎上整合了截至2024年10月底,12家車企應用芯片的最新情況。

隨著各家車企加速推進國產(chǎn)芯片上車,本次白名單涵蓋了超過2000個應用案例,比第一批增加了34%,包括了超過1800款產(chǎn)品,比第一批增加了30%,來自于接近300家供應商,比第一批提升了3%。

同時,為了保持白名單的整體質(zhì)量,真實反映車企應用芯片的真實情況,對白名單中芯片保持動態(tài)更新,車企不再應用、驗證不通過的芯片本次不再進入白名單中。

從分類來看,本次進入白名單的產(chǎn)品覆蓋了車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領域中應用的10大類芯片：

電源類、通信類和控制類芯片型號數(shù)量最多,供應商也最廣泛,這幾類芯片在車上需求量大款型多,大部分性能需求不高,為國產(chǎn)芯片上車提供了廣闊的市場空間；

計算類在車上用量少但價值高,技術(shù)和資金投入大,供應商少,型號集中；

控制類中低端芯片上車較多,占比超過一半,高端芯片上車較少,不到20%；

驅(qū)動類在車上需求量大,但是國產(chǎn)化程度較低,型號數(shù)相對較少。

IT之家從公告中獲悉,白名單2.0已通過聯(lián)盟汽車芯片在線供需對接平臺等形式,正式對參與聯(lián)盟白名單的汽車企業(yè)進行發(fā)布,同時強調(diào)僅供相關(guān)汽車企業(yè)內(nèi)部進行參考使用,做好白名單的保密措施,嚴格制定白名單使用規(guī)范,保障各應用方的權(quán)益與權(quán)力。

2020年9月19日,由國家科技部、工信部共同支持,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在北京宣布成立。汽車芯片聯(lián)盟以“跨界融合、共生共贏、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運營理念,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同組建,已經(jīng)包括整車企業(yè)、芯片企業(yè)、汽車電子和軟件企業(yè)、高校院所、研究機構(gòu)和行業(yè)組織等共200余家企事業(yè)單位。

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