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產(chǎn)品概述                                                                                                                                                          

Ø • 適宜的流變性，方便各種方式的使用

Ø • 優(yōu)良的熱導(dǎo)率

Ø • 較低的熱阻

Ø • 優(yōu)良的電氣絕緣性能

Ø • 長(zhǎng)期使用下極其微弱的油分離

Ø • 得到小于25微米的散熱介質(zhì)

典型用途                                                                                                

   ca8010 廣泛的應(yīng)用在發(fā)熱元器件與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)，由于其極低的熱阻抗、長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠的導(dǎo)熱性能，在半導(dǎo)體芯片、cpu等應(yīng)用提供了優(yōu)異的解決方案.。

典型性能                                                                                        

注：這些數(shù)據(jù)并不代表應(yīng)用過程中的實(shí)際效果，如果需要更多信息請(qǐng)聯(lián)系我們。

   單位         特征值                備注

顏色             白色

粘度    pa-sec      100～300

密度    g/ml      2.12

未揮發(fā)組分  ％          99.99             無溶劑 

熱導(dǎo)率    w/m-k      1.0

擊穿電壓    kv/mm   24

體積電阻    ohm*cm   2×1015

   導(dǎo)熱硅脂也屬于有機(jī)硅材料，在有機(jī)硅聚合物中填充了功能性填料，這些措施確保了導(dǎo)熱硅脂具備高熱導(dǎo)率和高溫下的使用效果。導(dǎo)熱硅脂是為了更高效將熱量從電子設(shè)備向散熱片或者機(jī)箱而設(shè)計(jì)的。電子設(shè)備的不斷更新，尤其是消費(fèi)類電子設(shè)備，其設(shè)計(jì)方向趨向于更小更緊湊，而這樣將產(chǎn)生更多的熱量并且在更狹小的空間難以疏散，因此電子設(shè)備的設(shè)計(jì)工程師將散熱性能作為關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行考量設(shè)備的整體效果，因此，冷卻系統(tǒng)必須具備比元器件更好的可靠性以及更好的使用壽命，因此，導(dǎo)熱硅脂發(fā)揮著不可或缺的作用。導(dǎo)熱硅脂充當(dāng)橋梁的角色，將熱量從熱源（設(shè)備）傳輸?shù)缴�熱系統(tǒng)，所以對(duì)于導(dǎo)熱硅脂來說，擁有低熱阻、高熱導(dǎo)率以及獲得比較薄的介質(zhì)厚度將會(huì)大大提高傳熱的效率。