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tis800k系列導熱絕緣材料,導熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺  薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數(shù)的絕緣墊片。在溫度50℃，tic™800a開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。

產(chǎn)品特性：

》表面較柔軟,良好的導熱率

》良好傳導率,良好電介質(zhì)強度

》高壓絕緣,低熱阻

》抗撕裂, 抗穿刺

產(chǎn)品應(yīng)用：

》電力轉(zhuǎn)換設(shè)備

》功率半導體器件:t0 集成塊, mosfets & igbts

》視聽產(chǎn)品

》汽車控制裝置

》電動機控制設(shè)備

》普通高壓接合面

標準厚度:

0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)繫

標準尺寸:

10" x 100"(254mm x 30.48m)

tis800 系列可模切成不同形狀提供

壓敏黏合劑:

壓敏黏合劑不適用於tis™800k 系列產(chǎn)品

補強材料:

tis800k系列板材代聚酰亞胺  薄膜為補強