北京氣動(dòng)測(cè)試工裝
氣動(dòng)治具
采用氣缸控 制，更加適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)；
結(jié)構(gòu)材料可根據(jù)需要采用進(jìn)口壓克力、電木板、玻纖板等，還可以選擇固型框架（可重復(fù)使用，只需依實(shí)際需要更換zhēn盤(pán)）；
可雙面植zhēn，上下模使用進(jìn)口直線(xiàn)軸承定位，定位ok、耐用；
可將各種產(chǎn)品附件放置于治具內(nèi)部，外表整齊，方便置放于生產(chǎn)線(xiàn)上，底部可掀開(kāi)，便于維 護(hù)；
廣泛應(yīng)用于mp3、mp4、數(shù)碼相框、ic芯片測(cè)試、bga、銀 行key等產(chǎn)品，及板幅較小的板卡；
tab測(cè)試工裝夾具治具、針床機(jī)測(cè)試工裝夾具治具、刷卡機(jī)測(cè)試工裝夾具治具、讀卡器測(cè)試工裝夾具治具。模組、模塊測(cè)試治具、過(guò)錫爐治具、電腦主板治具、按健老化治具、各種廠(chǎng)家模組、玻璃治具、全自動(dòng)ic燒錄機(jī)等
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北京過(guò)爐夾具
過(guò)錫爐夾具
過(guò)波峰焊夾具
過(guò)回流焊夾具
OIO 57I59993
近年來(lái)由于SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要，對(duì)過(guò)錫爐治具應(yīng)用要求越來(lái)越高，主要體現(xiàn)在：
1、組裝工藝需要：線(xiàn)路板上貼片元件用得越來(lái)越多，但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠，仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來(lái)越密集，小封裝和小間距貼片IC日益增多，采用點(diǎn)（�。�...
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