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本產(chǎn)品將激光加工與等離子切割工藝相結(jié)合，使其加工能力大為增強(qiáng)。該設(shè)備的激光等離子切割采用了特殊的柔性加工處理方式，提高了加工效率和加工效果。機(jī)械運(yùn)動采用了全封閉式的直線運(yùn)動單元機(jī)構(gòu)及可變化工作臺結(jié)構(gòu)，方便了加工使用。整機(jī)數(shù)控系統(tǒng)使用了目前先進(jìn)的集成模塊的控制方式，保了設(shè)備在高精度、高穩(wěn)定性的狀態(tài)下可靠運(yùn)行。等離子方式切割金屬，以中薄板材為主。激光方式切割、雕刻非金屬，板材多樣化。適用于多種加工功能和加工材料的需求，并且適合滿足各種圖形、字體實(shí)際應(yīng)用的加工質(zhì)量要求

主要技術(shù)參數(shù)：

主要功能如下：

*設(shè)備加工最大運(yùn)行速度可達(dá)到24000mm/min,提高了工作效率。
*通過改進(jìn)的切割運(yùn)動控制方式,使激光等離子切割的切口表面紋路更加平滑。
*在同一個(gè)激光加工文件中,能夠一次完成在不同功能率下、不同速度下的切割、雕刻、劃線等多種加工方式。
*為了方便用戶使用,增加了前后臺可同時(shí)進(jìn)行加工輸出和編程操作以及加工面積框預(yù)切功能。
*增加了激光變速切割效果,適用于模型加工、面料、皮革材料的雕切和劃線。

加工范圍：

激光加工：有機(jī)玻璃、亞克力、雙色板等材料切割、雕刻、劃線。服裝布料、皮革毛料雕切圖案。木材、竹板、玻璃、大理石等工藝品雕刻、切割。電子元器件標(biāo)識打標(biāo)等。
等離子加工：冷扎板、不銹鋼、鍍鋅板、銅、鋁、等金屬薄板的切割。