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(1)  使用恒溫控制加熱技術(shù)，精密溫控器控制溫度，溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定；

(2)  采進(jìn)口數(shù)顯壓力表，顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。

(3)  采用進(jìn)口元?dú)饧�及電子配件，設(shè)備穩(wěn)定，無故障。

(4) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；

(5) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(6)采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

(7)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。

適用于pmma、pc、coc等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。

技術(shù)參數(shù)

1、 外形尺寸：375*255*450

2、重量：60kg；

3、工作面板面積：200×200(長×寬)mm；

4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；

5、額定電壓：ac220v/50hz；

6、壓力范圍：0~5kn；

7、額定功率：3.5kw；

8、 額定最高溫度：200℃；