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半導體博曼x-ray鍍層膜厚測試儀是一款可靠的采用x-射線熒光方法和獨特的微聚焦x-射線光學方法來測量和分析微觀結(jié)構(gòu)鍍層的測量系統(tǒng)。
 它的出現(xiàn)解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰(zhàn)。這種創(chuàng)新技術(shù)的，目前正在申請專利的x-射線光學可以使得在很小的測量面積上產(chǎn)生很大的輻射強度，這就可以在小到幾?reg;微米的結(jié)構(gòu)上進行測量。在經(jīng)濟上遠遠優(yōu)于多元毛細透鏡的bowman專有x-射線光學設(shè)計使得能夠在非常精細的結(jié)構(gòu)上進行厚度測量和成分分析。博曼膜厚測試儀可以勝任測量傳統(tǒng)的鍍層厚度測量儀器由于x-射線熒光強度不夠而無法測量到的結(jié)構(gòu)。具有強大功能的x-射線可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達25種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。有需要的朋友請來電咨詢希望我們能成為長期的合作伙伴！

x-射線博曼電鍍膜厚測試儀應用領(lǐng)域于分析電子部品電鍍層的厚度 ，各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析，各鍍層的成分比例分析等。博曼鍍層膜厚測試儀用于高分辨硅-pin-接收器，配合快速信號處理系統(tǒng)能達到極高的精確度和非常低的檢測限。只需短短數(shù)秒鐘，所有從13號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.可測量：單一鍍層、二元合金層、三元合金層、雙鍍層等 ，應用于端子，連接器，細小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛(wèi)浴，等行業(yè)，使用安全簡便，堅固耐用節(jié)省維護費用，高分辨率探測器硅pin檢測器250 ev，配合快速信號處理系統(tǒng)能達到極高的精確度和非常低的檢測限。