5月22日晚7點,小米將舉行戰(zhàn)略新品發(fā)布會,屆時包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都將亮相。

　　在當下復雜的國際環(huán)境以及激烈的產(chǎn)業(yè)競爭背景下,這款旗艦機SoC芯片的推出不僅對小米有非常重要的意義,這也是行業(yè)一次不小的突破,繼華為后,小米成為中國第二家實現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機終端制造商。

　　外界之前對小米研發(fā)SoC芯片的了解甚少,按照小米創(chuàng)辦人、董事長雷軍的說法,2021年初,小米做了一個重大決議：造車。同時,小米還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務,重新開始研發(fā)手機SoC。

　　這也意味著小米花費了四年時間,最終完成了這款SoC芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。SoC研發(fā)復雜度很高,從時間節(jié)奏上看進展較為順利。

　　雷軍稱,截止今年4月底,四年多玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣。目前,研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人,今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。這個體量,在目前國內(nèi)半導體設計領(lǐng)域,無論是研發(fā)投入,還是團隊規(guī)模,都排在行業(yè)前三。同時,小米還制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年,至少投資500億。

　　雷軍說,如果沒有巨大的決心和勇氣,如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實力,玄戒走不到今天。

　　研發(fā)芯片是個重資產(chǎn)模式,對任何一家企業(yè)來說養(yǎng)芯片團隊都是一筆巨大的支出,一款大芯片投入往往需要數(shù)億美元,且未來需要不斷迭代,這都是長期的“負擔”,這也是至今手機廠商比較少涉足SoC的主要原因。

　　在此之前,小米在芯片上曾遭遇一些波折,一開始立足做大芯片但后來轉(zhuǎn)為小芯片。2014年9月,小米澎湃項目立項。2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端,但這款芯片應該沒有達到預期。

　　雷軍之前對外披露,后來,因為種種原因,遭遇挫折,小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)。

　　正當大家都以為小米放棄了大芯片研發(fā)而專注在“造車”上時,小米“大芯片”則一直在悄悄進行中。一位小米內(nèi)部人士也形容小米大芯片項目“一直很神秘”,之前自己也不清楚其具體進展。

　　一位不愿意具名的行業(yè)人士對澎湃新聞記者表示,小米芯片團隊的競爭力很強,其他不方便多表達,等待小米官宣。

　　玄戒O1采用目前最先進的3納米芯片制程工藝,方案是小米自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶。

　　第三方分析機構(gòu)Omdia首席分析師Zaker Li在報告中評價,玄戒O1性能表現(xiàn)已可媲美當前市面上的旗艦級芯片產(chǎn)品。

　　SoC是高度集成的芯片,AP包括CPU、GPU、電源芯片、信號處理芯片等；而基帶在手機SoC芯片負責通信功能處理。對非通信廠商出身的企業(yè)來說,研發(fā)基帶難度大,且獲益不多。目前全球范圍內(nèi),除華為和三星具備基帶集成能力外,其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案,蘋果也外掛高通的基帶芯片。

　　Omdia認為,目前,采用自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案,是小米SoC發(fā)展路徑上的最優(yōu)選擇。

　　Omdia也分析認為基帶產(chǎn)品專利壁壘高,突破難；其次,需要全球適配,成本巨大；最后,通信環(huán)境也極端復雜,現(xiàn)實中的無線通信場景千差萬別,要確保芯片在各種復雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的信號接收性能,必須進行長期、大規(guī)模的實地測試和持續(xù)優(yōu)化。

　　小米下了如此大的決心去自研芯片,那么玄戒能夠給小米帶來什么呢？

　　雷軍說,小米一直有顆“芯片夢”,因為,要想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是必須攀登的高峰,也是繞不過去的一場硬仗�！拔覀兩钊肟偨Y(jié)第一次造芯的經(jīng)驗教訓。我們發(fā)現(xiàn),只有做高端旗艦SoC,才會真正掌握先進的芯片技術(shù),才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。”

　　小米的路徑規(guī)劃倒不是稀奇,走在小米前面的巨頭比如蘋果、華為都是這樣做的。在激烈的市場競爭下,自研芯片能夠給終端產(chǎn)品帶來差異化的能力,此外,自研芯片使用量足夠大的話成本會比外采要低許多。

　　小米如今的業(yè)務體量也足夠大、無論手機、家電都位于行業(yè)前列,還有大力發(fā)展中的汽車業(yè)務,這都需要大量的芯片,如果小米自研芯片不斷迭代后效果不錯,將給小米帶來不小的經(jīng)濟價值。

　　Omdia表示,基于已公開的技術(shù)參數(shù)分析,小米玄戒O1芯片采用了高頻超大核架構(gòu)與超大緩存設計,其基準測試成績已超越當前市面部分旗艦芯片。

　　當然,作為一個新進入者,外界也不能對小米玄戒O1寄望過高,芯片短期內(nèi)沒有辦法形成規(guī)模效應,這塊業(yè)務將給小米帶來虧損,拖累小米財務表現(xiàn)。

　　Omdia認為,作為首代產(chǎn)品,主要承擔技術(shù)驗證使命,規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別,受小規(guī)模流片影響,初期成本會居高不下。

　　據(jù)悉,該芯片將率先搭載于小米15S Pro旗艦手機及小米平板7 Ultra兩大高端產(chǎn)品線。

　　Omdia認為,小米自研芯片多代產(chǎn)品的市場驗證,以及成本優(yōu)化,短期內(nèi),很難對其現(xiàn)有的旗艦SoC供應格局產(chǎn)生影響,因此無需擔心影響于第三方芯片供應商的關(guān)系。小米仍需要與第三方的芯片供應商繼續(xù)保持緊密的合作。

　　5月20日,小米與芯片供應商高通簽署了全新的多年合作協(xié)議。雙方提到,在協(xié)議期內(nèi),小米的旗艦智能手機產(chǎn)品將持續(xù)搭載驍龍8系移動平臺,覆蓋多個產(chǎn)品代際,并將在中國及全球市場銷售。未來雙方在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設備領(lǐng)域,持續(xù)推動技術(shù)進步。

　　此外,外界也擔心小米芯片采用最先進的3納米制程是否會受到流片限制,畢竟國內(nèi)的芯片代工廠目前還無法制造3納米芯片。目前,針對3納米手機芯片工藝沒有什么限制,但公開后是否會引發(fā)風險,這些都沒有辦法做出預判。

　　不難看出,雷軍已經(jīng)構(gòu)筑了一張全新的版圖,小米“造車”推動了小米品牌高端化進程,“玄戒O1”推出會進一步助推小米品牌高端化,增加小米品牌的綜合競爭力,向“硬核科技”公司靠攏。

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