一、產(chǎn)品說(shuō)明:
本產(chǎn)品由于固體含量低、焊接后PCB表面殘留物非常少且對(duì)元器件無(wú)腐蝕、不影響板面美觀 . 符合IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)印制線路板潔凈度的要求 . 本系列產(chǎn)品采用進(jìn)口松脂和有機(jī)活化物精心調(diào)配而成、可焊性優(yōu)良、焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性能好、焊后的PCB表面潔凈光亮 . 具有很高的絕緣阻抗、適合高級(jí)別的電子產(chǎn)品進(jìn)行波峰焊接 .
二、產(chǎn)品特點(diǎn):
1、無(wú)色或微淡黃色透明 .
2、焊接表面殘留少、無(wú)粘性、焊后表面干燥、腐蝕性小 .
3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性、焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性優(yōu)良、有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生 .
4、表面絕緣阻抗極高、焊前和焊后高溫作業(yè)時(shí)基板及零件不產(chǎn)生任何腐蝕性、在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗(yàn)規(guī)范、電氣信賴度高可以通過(guò)嚴(yán)格的銅鏡及表面阻抗測(cè)試 .
5、產(chǎn)品低煙、不污染工作環(huán)境、不影響身體健康
6、適合噴霧或發(fā)泡、浸焊工藝 .
三、使用說(shuō)明:
本產(chǎn)品采用進(jìn)口天然松香、經(jīng)特殊化學(xué)反應(yīng)去除天然樹(shù)脂中雜質(zhì)與不良物并配合多種高精密度焊錫材料添加反應(yīng)合成 . 具有快干、焊點(diǎn)光亮且結(jié)構(gòu)飽滿、無(wú)腐蝕性、焊錫性卓越、潤(rùn)焊性極優(yōu)越且穩(wěn)定安全等特性 .
通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有:
1、基板嚴(yán)重氧化時(shí)(此現(xiàn)象無(wú)法用肉眼客觀辨認(rèn)、須經(jīng)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè));
2、零件腳端嚴(yán)重氧化時(shí);
3、基板零件密度高時(shí);
4、基板零件方向與焊錫方向不一致時(shí);
5、多層板;
6、焊錫溫度較低時(shí);
7、有清洗工藝流程時(shí) .
四、規(guī)格表
1、外觀: 無(wú)色或微黃色
2、比重 (250C):0.810±0.01
3、固成份(%):3.0±0.3
4、酸價(jià)mg(KOH)/g(FLUX):25±5
5、擴(kuò)散率(%):>75
6、沸點(diǎn)(0C):85
7、鹵素含量(%): <0.1
8、閃火點(diǎn)(0C):16
9、絕緣阻抗(Ω):≥1×1012
10、水萃取液電阻率 (Ωcm):≥1×105
11、銅鏡測(cè)試:Pass
12、焊點(diǎn)色度: 光亮型
13、建議配用稀釋劑:S-8200
聯(lián)系人 | 需求數(shù)量 | 時(shí)間 |
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