激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量實現(xiàn)的 .
在計算機(jī)的控制下、通過脈沖使激光器放電、從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光、形成一定頻率、一定脈寬的光束、該脈沖激光束經(jīng)過光路傳導(dǎo)及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上、形成一個個細(xì)微的、高能量密度光斑、光斑的直徑一般為0.01～0.4mm、焦斑位于待加工面附近、以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料 .
每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細(xì)小的孔、在計算機(jī)控制下、激光加工頭與被加工材料按預(yù)先繪好的圖形進(jìn)行連續(xù)相對運(yùn)動打點、這樣就會把物體加工成想要的形狀 .
切割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出、將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產(chǎn)生熱效反應(yīng),則此反應(yīng)將提供切割所需的附加能源;氣流還有冷卻已切割面、減少熱影響區(qū)和保證聚焦鏡不受污染的作用) .
與傳統(tǒng)的板材加工方法相比, 激光切割具有高的切割質(zhì)量(切口寬度窄、熱影響區(qū)小、切口光潔) 、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀) 、廣泛的材料適應(yīng)性等優(yōu)點 .
行業(yè)應(yīng)用
低功率激光切割機(jī)系列主要應(yīng)用于觸摸屏pet膜、面板玻璃、電子紙等光電顯示行業(yè)、以及it塑料構(gòu)件、金屬構(gòu)件、皮套、塑料、橡膠等消費電子類構(gòu)件的精密切割、也適合fpc、smt、pcb、陶瓷基板、陶瓷元器件等電子元器件精密切割、劃線、打孔、以及厚度3mm以下不銹鋼板、碳鋼板、鍍鋅板、薄鋁板、薄銅板、薄金板、薄銀板等金屬材料的切割 .
同時專業(yè)機(jī)型適用于醫(yī)療器械、手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等主流的高端的微電子行業(yè)內(nèi)部線材的加工 .
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