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1、材料較軟,壓縮性能好,導熱絕緣性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強;

2、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;

3、由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面;

4、有了導熱硅膠片的補充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差;

5、導熱硅膠片的導熱系數(shù)具有可調(diào)控性,導熱穩(wěn)定度也更好;

7、導熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求;

8、導熱硅膠片具有絕緣性能(該特點需在制作當中添加合適的材料);

9、導熱硅膠片具減震吸音的效果;

10、導熱硅膠片具有安裝,測試,可重復使用的便捷性。

缺點

相對導熱硅脂,導熱硅膠有以下缺點:

1、雖然導熱系數(shù)比導熱硅脂高,但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜,熱阻相對較高;

3、導熱硅脂耐溫范圍更大,它們分別導熱硅脂-60℃~300℃,導熱硅膠片-50℃~220℃;

4、價格:導熱硅脂已普遍使用,價格較低,導熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。

導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

電源行業(yè)：

用與mos管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱

通訊行業(yè)：

TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

汽車電子行業(yè)的應(yīng)用：

汽車電子行業(yè)應(yīng)用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響,車載系列產(chǎn)品等)均可用到導熱硅膠片

PDP /LED電視的應(yīng)用：

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導熱

家電行業(yè)：

微波爐/空調(diào)(風扇電機功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)