小米首款SoC芯片真容5月22日晚揭曉
- 5月22日晚7點(diǎn),小米將舉行戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都將亮相。
2025/5/22 10:42:19
國(guó)產(chǎn)芯片立功，AI訓(xùn)練成本降低約20%
- 百靈團(tuán)隊(duì)通過(guò)5種不同芯片配置的硬件來(lái)訓(xùn)練百靈Plus,其中高性能硬件配置訓(xùn)練1萬(wàn)億token（詞元）的預(yù)訓(xùn)練成本約為635萬(wàn)元
2025/3/26 8:50:54
微軟發(fā)布Majorana 1量子芯片和生成式AI工具
- Majorana 1使用了全球首個(gè)拓?fù)鋵?dǎo)體,這種突破性材料能夠觀察和控制馬約拉納粒子。
2025/2/20 9:43:05
國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商“搶配”DeepSeek 加速產(chǎn)業(yè)鏈突圍
- 截至2月13日,已有華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、海光信息等17家國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)相繼宣布支持DeepSeek模型的快速部署和訓(xùn)練
2025/2/15 10:18:44
知情人士透露恒玄科技正在研發(fā)專(zhuān)門(mén)適配于AI眼鏡的芯片
- ,據(jù)芯流科技評(píng)論消息,知情人士透露,目前恒玄科技正在研發(fā)專(zhuān)門(mén)適配于AI眼鏡的芯片
2024/12/30 11:45:11
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片
- 天璣8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)
2024/12/24 10:43:10
聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片發(fā)布定檔12月23日
- 天璣8400采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程工藝,搭載了八個(gè)Cortex-A725大核,其中1顆核心頻率達(dá)到3.25GHz,三顆核心為3.0GHz,剩余四顆為2.1GHz
2024/12/19 14:48:45
華為Mate 70系列芯片實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)
- ,余承東在寶安中學(xué)進(jìn)行了一場(chǎng)講座,途中直接掏出了華為Mate 70手機(jī),驕傲的稱其實(shí)現(xiàn)了芯片的100%國(guó)產(chǎn)
2024/12/9 14:44:06
中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟發(fā)布白名單 2.0
- 中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟本周一宣布,聯(lián)盟汽車(chē)芯片白名單2.0發(fā)布,覆蓋車(chē)身、底盤(pán)、動(dòng)力、座艙、智駕、整車(chē)控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的10大類(lèi)芯片
2024/12/5 18:46:51
消息稱蘋(píng)果M5芯片預(yù)計(jì)明年年底推出
- 資深記者還透露,他預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在明年年底推出M5芯片,有望一并推出搭載這一芯片的新款iPad Pro
2024/10/30 9:16:57
高通發(fā)布驍龍8 Elite芯片性能比上代提升45%
- 高通公司在驍龍峰會(huì)上發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)處理器——驍龍8 Elite,這款處理器據(jù)稱將為智能手機(jī)帶來(lái)筆記本電腦級(jí)別的功能
2024/10/22 8:34:31
工信部:我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大
- 中國(guó)擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能,用量也是越來(lái)越多。但是,芯片的自給率確實(shí)目前不到10%,是結(jié)構(gòu)性的短缺
2024/7/15 9:40:56
華為nova 13系列標(biāo)配麒麟芯片 頂配支持衛(wèi)星通信
- 華為nova 13系列將在下個(gè)月發(fā)布,全系標(biāo)配麒麟芯片,甚至頂配還能用上旗艦級(jí)衛(wèi)星通信,預(yù)計(jì)是天通+北斗衛(wèi)星消息雙系統(tǒng)
2024/7/12 10:05:35
一季度聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片份額超高通
- 2024年一季度,在全球5G智能手機(jī)市場(chǎng),搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%,同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn),排名第一
2024/7/11 11:01:04
臺(tái)積電3納米芯片產(chǎn)能被蘋(píng)果等大廠包下
- 科技界的四大巨頭蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)和超微（AMD）均已經(jīng)提前預(yù)定了臺(tái)積電大量的3納米制程產(chǎn)能
2024/6/12 10:09:39
蘋(píng)果iPad Pro首次配備OLED顯示屏及M4芯片
- 在不到40分鐘的短暫發(fā)布會(huì)中,蘋(píng)果主要對(duì)iPad陣容進(jìn)行了一次重要更新,推出11英寸和13英寸的LCD iPad Air
2024/5/8 8:18:17
蘋(píng)果發(fā)布M3芯片13/15英寸MacBook Air筆記本
- 外觀方面,13英寸和15英寸MacBook Air跟上代相同的鋁制一體式外殼,仍舊是輕薄的設(shè)計(jì),MagSafe接口充電； 無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)
2024/3/5 9:46:31
英偉達(dá)供中國(guó)“降級(jí)版”芯片，非長(zhǎng)久之計(jì)
- 美國(guó)對(duì)華出口管制目的是要限制中國(guó)高科技的發(fā)展進(jìn)步,最終結(jié)果反而將促進(jìn)中國(guó)高科技的發(fā)展進(jìn)步,典型的適得其反。
2024/1/10 9:30:59
NVIDIA特供芯片在中國(guó)遇冷
- 黃仁勛坦言他們?cè)谥袊?guó)內(nèi)外都有很多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,比如華為、英特爾和不斷壯大的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司對(duì)英偉達(dá)在人工智能芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
2024/1/8 9:02:57
三星、美光存儲(chǔ)芯片漲價(jià)15%-20%
- 三星電子、美光等存儲(chǔ)器大廠,正規(guī)劃今年第一季將DRAM價(jià)格調(diào)漲15%-20%,從1月起執(zhí)行
2024/1/4 11:34:11
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